国产龙芯在上个月拿出了全新的CPU产品——支持双路8核以及四路16核服务器的新一代“龙芯3B2000”，其中最振奋人心的改变就是全新的微架构“GS464E”，我们已经对它进行过非常深入地分析。

今天，新华网给出消息，他们在近日采访龙芯总裁、中科院计算所总工胡伟武时，后者表示，明年更加先进的自主可控处理器“3B3000”就会问世。

3B2000正式发布后，比较遗憾的一点是主频和工艺（40nm），对此，胡伟武说，“拿英特尔来说，在主频上，龙芯和它还有较大差距。龙芯是1G左右，英特尔是2G、3G。不过微结构突破以后，提高主频一年就够了。下一步，我们将提高工艺，把龙芯的主频从1G提高到2G左右。”

至于工艺，应该就是已经多次曝光的28nm，这一制程在芯片界产能和工艺已经非常成熟，当然也不排除新的惊喜。

再来说说GS464E，龙芯用了三年的时间攻关最终取得突破，胡伟武称，微结构是决定CPU的性能、成本、功耗最主要的因素，是CPU最核心的技术。龙芯3B2000表明，我们已经掌握了CPU最核心的技术。

而在这一核心技术的实际表现上，胡总透露，可以说，与AMD、英特尔水平已相当。

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左一为胡伟武

GS464E微结构框架图，红色方框部分为乱序执行引擎

转自 http://news.mydrivers.com/1/438/438629.htm