3G Eden
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众所周知，芯片巨头英特尔绝大部分营收和利润源于两个重要的业务部门。首先是数据中心业务（Data Center Group），主要针对数据中心销售服务器处理器和相关平台组件。第二个是客户端计算业务（Client Computing Group），销售的产品大多数是为笔记本电脑、台式机和 2 合 1 设备设计的处理器或者其他集成组件。
但是，随着 PC 市场持续萎靡，销量有所下降，其中很大一部分原因在于 ultramobiles (混合型平板等高便携性 PC)类型设备的兴起，如平板电脑和智能手机。英特尔的战略早已不局限于桌面，而且一直寻求机会进入此类设备的市场，为其提供相应的芯片。
目前针对 ultramobiles 市场英特尔主要提供了两种基本类型的产品，第一种是单蜂窝调制解调器（modem）搭配独立应用处理器的解决方案，第二种则是集成调试解调器和处理器在同一 SoC 芯片的解决方案。
很显然，第二种方案是最主流的做法，高通大量出货的也是这种一体式设计的 SoC 芯片。与之形成鲜明对比的自然是英特尔的业务表现，无论是移动处理器还是独立调制解调器，2015 年英特尔在移动领域的表现可谓最令人失望。
集成 LTE 的英特尔芯片未能问世
英特尔今年在移动芯片的唯一成果，即终于将支持 3G 网络的调制解调器集成到移动芯片中，也就是英特尔口中所说的 SoFIA 3G。但这样的成果是在太弱了，今年几乎没有手机不支持 3G 标准，而且英特尔还与瑞芯微搞出了一个更低端的 SoFIA 3G -R 芯片，在 4G 大行其道迅速普及之年，3G 并不能赢得客户的订单，英特尔完全错失了良机。
其实按照英特尔原本的计划，今年秋季集成 LTE 调制解调器的 SiFIA 芯片可以正式出货，但不知为何，英特将原计划推迟到了 2016 年上半年。相比之下，其竞争对手高通和联发科，今年几乎每一款 4G 手机上面都能见到它们的身影，而英特尔的低端的 3G 版 Sofia 芯片，也没能加速入侵低端智能手机市场。
那么芯片集成没能完成，独立的调制解调器模块呢？英特尔只有一款新产品： XMM 7620 LTE ，其性能与目前苹果在 iPhone 6s/6s Plus 上的高通 MDM9635 调制解调器差不多，最高速率可达 450Mbps，提供完整的 LTE 网络支持，包括 TDD LTE 和 TD-SCDMA，但是出货的时间已经很长时间了，真正下订单的客户也是少之又少。
比如说，iPhone 6s 发布之前，一直传XMM 7360 LTE 调制解调器将供给新一代 iPhone 使用，但事实上苹果看不上，一桩顺风车的美事就这样黄了。同时，在市面上一双手也能数的清楚究竟哪些机子采用了 XMM 7620 LTE，比如华硕的 ZenFone 2和微软的 Surface 3 LTE，其获取市场份额的速度远低于英特尔的预期。
对此英特尔 CFO 斯泰西·史密斯（Stacy Smith ）也表示遗憾，声称英特尔今年有很多计划中的目标，但都未能达成，尽管有所发展，但更希望看到还是自家的 LTE 能够大行其道，结果今年也没能达成。
英特尔 LTE 基带2016 年或许会更好些？高通不答应
上个月英特尔一次投资者会议上，首席执行官 Brian Krzanich 表示英特尔很快将正式推出 XMM 7360 LTE 调制解调器，并且“今年年底”已经交给客户，确定 2016 年上半年相关设备就可以开始出货了。
XMM 7360 LTE 调制解调器之所以备受关注，无非是因为其支持 Cat. 10 速度的网络，峰值下行速度可以达到 450Mbps，上行速度也能有 100Mbps。如此来看，该最新一代调制解调器应该能帮助英特尔赢得更多的市场份额，毕竟技术取得了重大突破，而且正在缩小与高通的差距。
但是请不要忘了，高通前段时间的又一次发力又将拉开与英特尔之间很长的有一段距离，因为 XMM 7360 LTE 并没有当前高通最新的 X12 LTE 优秀。X12 LTE 集成更多强大的功能，比如在 Wi-Fi 连接方面，X12 LTE 支持 2x2 MU-MIMO(802.11ac) 技术，保证在繁忙区域可以支持快 2-3 倍的Wi-Fi速度，峰值速率最高达 867 Mbps，
另外，高通 X12 LTE 还支持最先进的多千兆比特(Multi-gigabit ) 的 Wi-Fi 802.11ad 三频技术，11ad 的峰值速率最高可达 4.6 Gbps，即便是最高达 5 倍的用户吞吐量提升，11ad 仍与 11ac 功耗近似。最后，在网络速度上 X12 LTE 也已经远胜 XMM 7360 LTE，前者上行支持 Cat.12 网络，速率可达 150 Mbps，下行支持 Cat.13 网络速度可达峰值的 600 Mbps。
整体上看，无论在制造工艺、功能还是性能上，高通 X12 LTE 都比 XMM 7360 LTE 适合作为高端旗舰机的调制解调器。更重要的是，近日高通还透露了下一代调制解调器 Snapdragon X16，最高下行传输速度夸张的高达每秒 1Gbps，而且高通表示， X16 LTE 调制解调器在 2016 年中期就可以出货。
2016 年英特尔若要争取更多 XMM 7360 LTE 的客户订单，除非能提供诱人的价格或有利双赢的条件。当然了，还有一种最直接翻身的可能，那就是成为苹果手机的调制解调器“第二供应商” ，也就是说 iPhone 7 至少有一半出货量采用 XMM 7360 LTE 调制解调器，英特尔才有可能弯道追上，但还无法超车。
好在移动领域亏损开始减少了，合作伙伴开始也多了
因为投资陌生的移动领域，英特尔烧钱从未停止，均无法达到预期目标。今年年初英特尔公布的移动通信业务亏损高达 42 亿美元，这是继 2013 年亏损 31.5 亿美元之后，再一次经历更巨大亏损，重点是过去三年时间里英特尔累计亏损已经高达 100.56 亿美元，这是一个巨大的夸张的数字。关键是，若在明年年底英特尔仍未能降低其亏损指标，这个数字还会增加至 130 亿美元。
不过，英特尔似乎对移动业务的发展很有信心，并坚信随着时间推移，该业务也有推动公司盈利的作用。其 CFO 斯泰西·史密斯在之前告诉投资者，2015 年的全年损失可以减少到 10 亿美元，2016 年则汇下降到 8 亿或更低，不再是数十亿美元的亏损。
另外，说是刷今年英特尔在移动领域并不是白忙活，芯片进展不顺，但却找来了两家比较靠谱的合作伙伴铺平道路，其中小米已经谈成，LG 进展也相当顺利。
前段时间一直有消息称， LG 很快将推新一代移动处理器，代号称之为 NUCLUN 2，而且已经在规划生产工作当中，而为其代工的几乎可以确定是手握全球领先的 14 纳米工艺的英特尔。初步细节现实，LG 的第二代处理器 NUCLUN 2 将会是 Cortex-A72 + A53 通过 big.LITTLE 组八核结构，但集成的是英特尔的 XMM 7360 LTE 基带。
LG 已经在做最后的量产测试了，为何英特尔机会如此之大呢？因为台积电版本的 NUCLUN 2 ，最强内核频率最大仅可达 2.1GHz，而由英特尔提供的 14 纳米制造工艺可以将频率拉升到更高的 2.4GHz。在 Geekbench 2 的跑分钟更突显性能优势，其中单核成绩比台积电版本高了 15%，多核的成绩也高了 17.1%。
若英特尔能够拿下 LG 的订单，即便在高端智能手机市场 LG 的份额并不是非常突出，无法为英特尔带来滚滚财源，但至少可以证明英特尔也是一个业内相当不错的代工合作伙伴，打破之前台积电始终最好的评价，通过此举随着时间推移渐渐赢得其他高端智能手机厂商的信任。
至于英特尔与目前国内最顶级的智能手机制造商之一小米的合作，已经就英特尔的“交钥匙（turnkey）”方案达成合作，并开始有成品问世。不久之前，小米发布了一款售价 999 元人民币起步的小米平板 2 代，该平板电脑搭载了英特尔 Atom x5-Z8500 四核处理器，同时支持运行 Android 和 Windows 两种操作系统。
小米平板电脑选择 Atom X5-Z8500 考虑到了英特尔芯的优势。首先是成本优势，英特尔芯确实为小米节约更多了的成本，回想之前小米与 Nvidia 合作的第一款平板电脑，刚发布的时候官方定价可是 1499 元起。再者是性能，ARM 指令集架构在能效方面，相对于竞争对手英特尔芯片具有天然架构优势，但是 x86 移动芯片的“每瓦性能比”不输 ARM，而且更具商业意义。
“小米+英特尔”模式的开启，只是未来更深入合作的基础。若首次合作并富有成效之后，相互之间的业务关系将超过平板电脑，有一天小米手机也可能直接采用英特尔提供的移动芯片。更重要的是，此模式非常可能引起其他厂商的共鸣，吸引更多厂商的采用英特尔芯片，并且不排除其他顶尖产生也自行打造“intel inside”智能手机的可能性。
2015 年，英特尔在移动领域的道路上依旧步履蹒跚，之所以把英特尔说成老年，也是因为英特尔进入该领域已好几年时间了。总之，2015 年移动领域获得差评的英特尔，若所有的努力没有白费的话，2016 年也许会有更美好的一年。另外，相传英特尔与微软在手机领域重新结盟了，据称正在着测试一款可运行 Win 32 应用的手机，搭载是比今天所有芯片更强大的英特尔移动处理器，具体我们拭目以待。
