今年5月份，联发科正式发布了Helio X20十核处理器，它已经非常强大了，但联发科似乎正在准备更加强大的Helio X30。昨天晚上有网友曝光了联发科Helio X30十核处理器的相关细节，而这距离Helio X20的正式发布才过去不到3个月的时间，联发科这速度简直是停不下来的节奏。 

网友@Kuro_Ne_Ko爆料称，Helio X30同样是一个10核心产品，采用16nm FinFET工艺制造，集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72 核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。

存储方面，它还支持双通道LPDDR4 1600MHz内存，最高容量4GB，同时支持POP封装，存储部分支持eMMC 5.1规范。

GPU方面，据说它搭载的是Mali-T880四核芯片，性能不是很强大，这是联发科一贯的做法。此外，@Kuro_Ne_Ko还透露了Helio X22的信息，表示它只是X20的提频吧。

 至于上市日期，由于今年5月份发布了Helio X20十核处理器，联发科表示搭载该处理器的智能终端产品今年年底才会问世。那么，这款Helio X30何时发布暂且不说，只是待其上市至少应该在明年了。

转自 http://www.leiphone.com/news/201508/17wZanYfPq7HRyEO.html