来自工信部官网的消息，在近日召开的“北斗移动通信一体化芯片发布会”上，国内三大IC厂商海思、展讯和联芯展示了一大波自主研发的适用于智能手机的高集成度低功耗北斗移动通信一体化芯片。会上，海思拿出了SOCCombo芯片，实现了RF和基带资源的软件可配制化，支持持北斗、GPSGLONASS单模或双模配置，具有高度的软件设计灵活度。

同时，展讯和海思还展示了基于上述芯片的北斗智能手机样机，包括华为P8青春版、荣耀4X等热销机型。

据了解，上述芯片将于2015年Q3/Q4规模量产，从而一举打破国外厂商在一体化芯片市场的垄断地位。

经工信部牵头，华为、中兴、联想、宇龙（“中华酷联”合体）将率先进行整机的适配工作，预计明年采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手机将突破2000万部。

工信部电子信息司表示，国内自主北斗移动通信一体化芯片的发布，成为北斗大众化应用和推广的重要里程碑，北斗将随智能手机真正走入寻常百姓家。