在2014年初向美国证券交易委员会提交的10-K文件中，英特尔对其“tick-tock”产品开发周期描述如下：“作为我们研发活动的一部分，我们计划约每两年发布面向台式机、笔记本和至强处理器的酷睿微架构，中间一年采用新一代制造工艺。”英特尔在刚刚提交的最近结束的财年10-K文件中描述其“tick-tock”产品开发周期称，“作为我们研发活动的一部分，我们计划每2-3年发布面向台式机、笔记本和至强处理器的新一代酷睿架构，中间采用新一代制造工艺”。

英特尔的两份10-K文件在措词上存在细微的差别，但似乎相当重要。英特尔似乎不再坚信能继续保持每2年发布一款全新处理器微架构的节奏，这反映在修改的时间框架方面。在降低每代芯片成本的同时转向更先进的制造工艺很困难，而且会越来越困难。

英特尔不会有意放慢新产品开发节奏

笔者认为，英特尔的内部目标是继续保持每两年发布一款微架构的传统节奏。Broadwell系列处理器大幅跳票的原因是14纳米制造工艺出现问题，英特尔仍然计划按原定计划发布Broadwell后续产品Skylake。

英特尔一名代表最近表示，Skylake之后、采用10纳米工艺的芯片(被称作Cannonlake)将于“2017年初”发布。英特尔后来“收回”了这份声明，但如果这一说法“成真”，笔者不会感到意外。在这种情况下，Skylake 和Cannonlake的发布时间差略短于1年半。

英特尔2012年4月份发布了22纳米工艺的Ivy Bridge芯片，同样采用22纳米工艺的Haswell芯片发布时间是2013年6月份。Broadwell芯片的发布时间是2014年10月份，Skylake芯片的发布时间可能是2015年8月份，Cannonlake芯片的发布时间更是可能会“跳票”到2017年1月份。

Haswell和Skylake之间的发布时间差约为2年1个季度。如果Cannonlake后续产品发布时间恰好比Cannonlake晚1年，Skylake和Icelake之间的发布时间差将略短于2年半。考虑到不可避免的跳票，两代微架构之间的发布时间差可能延长到约3年。

这是合理的

英特尔仍然在尝试遵守传统的“每两年发布一代新架构”的节奏，但转向新制造技术的经济和技术现实性意味着，英特尔可能无法始终保持那样的节奏。