
听说结对编程能提高效率,但是在我们公司为什么代码效率越来越低?
听说结对编程能提高效率,但是在我们公司为什么代码效率越来越低?
一周前,GitHub 将用户主页中的“关注”信息流和算法推荐的“为你”信息合并,就像在浏览 Twitter 一样,信息流中不按时间顺序排列,也可能混入你没有关注的内容。这让不少用户感到非常生气。有用户说,“不是所有东西都要变得像 Twitter、Facebook 或 Instagram 一样。我们是来完成工作的,而不是来参与你的算法认为我们喜欢的任何事情。”GitHub 回应了这些反馈,称部分受质疑的行为实际上是由于漏洞造成的,现已得到修复,同时加倍坚持其新的信息流的决定。GitHub 称出于性能考虑“删除了‘为用户订阅的资源库推送事件’的功能。我们不会轻易做出这些改变,……我们必须优先考虑可用性、用户体验和性能”。
龙芯中科自主设计的LoongArch龙架构生态建设继续稳步推进,8月份龙芯桌面和服务器平台新增74家企业的132款适配产品。
其中包括安全应用与系统20款、业务系统64款、中间件10款、其他产品38款。
今年以来,龙架构已适配产品累计999款,前七个月分别为122款、115款、172款、147款、130款、106款、72款。
查询龙芯中科官网信息,龙架构适配软硬件总量已经突破10万!
其中,软件54626款、外设30760款、整机配件12670款、安全防护1833款、整机485款、存储与备份290款、其他8款。
毫无意外,iPhone 15 Pro系列带来了全新的处理器,但不是传说中的A17 Bionic,而是叫做“A17 PRO”,实现了又一次进化。
相比上代A16,这次的A17 PRO处理器制造工艺从台积电4nm升级到台积电3nm,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。
CPU核心还是“万年不变”的6个,依然分为2个性能核、4个能效核,只是进行了微架构改进。
其中,性能核改进了分支预测,增加了解码和执行引擎的宽度,号称提速10%。
能效核心则号称是能效最高的移动CPU核心,达到了竞品(没说具体谁)的3倍。
神经引擎核心还是16个,但是算力从17TOPS来到了35TOPS,几乎翻一番。
独立的视频引擎与显示控制器,首次原生支持AV1视频解码,但不支持编码。
新加入USB3控制器,终于告别祖传USB 2.0,首次支持USB 3.0规格,传输带宽10Gbps,配合新的USB-C接口更加方便,不过你需要单独的数据线。
GPU部分是变化最大的,也是PRO名字的来源,不但核心数量从5个增加到6个,还进行了全新的架构设计,峰值性能提升20%,引入网格着色(Mesh Shading),尤其是首次支持实时硬件级光线追踪,这就追上了高通、联发科的脚步。
苹果声称,A17 PRO可以带来比其他任何智能手机都更快的光追性能,对比A15软件光追也提升了足足4倍。
值得一提的是,3DMark光追测试项目今年也已经登陆iOS。
高通、联发科虽然早已硬件支持实时光追,但在游戏落地方面进展极为缓慢,现在有了苹果的带动,相信大家很快就能玩上各种光追手游了。
6月份,AMD发布了采用Zen4c精简版架构的EPYC 97×4系列处理器,面向高密度云原生应用。
在消费端,虽然一直没有官方确认,但各种证据都表明,锐龙5 7540U、锐龙3 7440U两款入门级产品首发应用了大小核设计,Zen4搭档Zen4c。
现在,我们终于第一次看到了大小核设计的内部结构图,可以看到两个Zen4大核心、四个Zen4c小核心,还有GPU核显部分。
根据相关数据,这一设计的芯片面积为137平方毫米,最多二大四小6个CPU核心、4个GPU核心。
锐龙7 7840U、锐龙5 7640U则是最多八个Zen4 CPU核心、12个GPU核心,总面积178平方毫米,二者相差了23%。
但注意,它们都是4nm工艺,而在服务器端,EPYC 97×4系列则是5nm工艺。
AMD官方明确表示,5nm工艺下,Zen4核心加二级缓存是3.84平方毫米,Zen4c核心加二级缓存则是2.48平方毫米,缩小了足足35%。
值得一提的是,AMD专为掌机设计的锐龙Z1系列,也被怀疑是大小核设计,毕竟规格和锐龙5 7540U太像了。
根据官方路线图,AMD将在明年推出Zen5架构家族,其中在EPYC霄龙服务器端将延续现有体系,划分为Zen5(代号Turin)、Zen5 3D V-Cache、Zen5c三个版本,制造工艺升级为3/m(应该分别是CCD、IOD)。
那么再往后的Zen6呢?
最新曝光的一张路线图显示,AMD Zen6架构霄龙的代号为“Venice”,也就是意大利水城威尼斯,延续该系列一贯以意大利城市作为代号的传统。
封装接口改为SP7,而现在的Zen4家族是SP5,这意味着下一代Zen5家族会使用SP6,一代换一次。
规格方面只显示了一点,内存通道有16个、12个两种,这将是历史上第一次做到16通道,而现在最高只有12通道。
据说,Zen6架构霄龙CCD部分的制造工艺将升级为2nm,IOD则可能是3nm。
顺便回顾一下AMD历代CPU架构的内部代号和对应工艺:
Zen 2 (7nm) – Valhalla(英灵殿)
Zen 3 (7nm) – Cerberus(刻耳柏洛斯,古希腊神话中的地狱三头犬)
Zen 4 (4/5nm) – Persephone(珀耳塞福涅,古希腊神话冥后)
Zen 5 (3/4nm) – Nirvana(涅槃)
Zen 6 (2/3nm) – Morpehus(摩耳甫斯,古希腊神话梦神)
另外,路线图上可以看到AMD下一代Instinct MI400系列加速器,包括三个版本:MI400A肯定是CPU+GPU融合方案,MI400X是纯GPU方案,MI400C就不知道了。
Intel这边,至强处理器明年是纯大核Granite Rapids(GNR)、纯小核Sierra Forest(SRF),后续升级版分别是Diamond Rapids(DMR)、Clearwater Forest(FCS),但是在Intel官方路线图上,Diamond Rapids至少目前消失了。
加速器方面是下一代Falcon Shore,分为X、G两个版本,但不清楚什么区别。
它最初规划是CPU+GPU融合,但现在已经退回到纯GPU。
NVIDIA方面有两个代号,一是David Blackwell,此前传闻已说明它是下一代GPU架构,但不清楚David是什么,可能是一个衍生版?
微软最近推送了一些变更,旨在改进即将发布的 Linux 内核 6.6 版本对 Hyper-V 的支持。这些改进包括在 Hyper-V 上支持 AMD SEV-SNP guest 和 Intel TDX guest。除了这两项,还有其他一些升级,如改进了 VMBus 驱动程序中的 ACPI(高级配置和电源接口)根对象处理等。
Linux 领头人 Linus Torvalds 接受了微软Azure 机器学习首席架构师 Wei Liu 发送的这些更新。
他在文档中提到:
从 Wei Liu 处获取 Hyper-V 更新:
– 支持 Hyper-V 上的 SEV-SNP 客户端(Tianyu Lan)
– 支持 Hyper-V 上的 TDX guest(Dexuan Cui)
– 在 Hyper-V 气球驱动程序中使用 SBRM API(Mitchell Levy)
– 避免在 VMBus 驱动程序中取消引用 ACPI 根对象句柄(Maciej Szmigiero)
– 一些误用修复(Jiapeng Chong、Nathan Chancellor、Saurabh Sengar)
英特尔的信任域扩展(Trust Domain eXtension 或 TDX)有助于将虚拟机(VM)与其虚拟机管理器(VMM)或虚拟机管理程序(Hypervisor)(这里指的是微软的 Hyper-V)隔离开来,从而将它们与其他硬件和系统隔离开来。这些硬件隔离的虚拟机本质上就是”信任域”,因此也被称为”信任域”技术。它通过 AES-128- XTS 提供多密钥全内存加密(MKTME)。
在 AMD方面,SEV 或安全加密虚拟化技术有助于将虚拟机与其管理程序或虚拟机隔离开来。有趣的是,SEV 是第一个用于 x86 处理器的此类技术,此后 AMD 对其进行了改进,推出了 SEV-ES(安全加密虚拟化-加密状态),带来了 CPU 加密;后来,内存加密也加入了 SEV-SNP(安全嵌套分页),旨在防止侧信道攻击等。
英特尔 TDX 最近保护了其最新处理器免受 Downfall 漏洞的攻击,这就是拥有这种功能的好处的一个例子,但这并不意味着它们将免受漏洞微码更新的影响。
由此可见,AMD和英特尔架构的计算机都可以因此受益,虽然增加这一功能对普通消费者来说可能意义不大,但企业可能会对最新带来的额外的安全性表示赞赏。
了解更多:
https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/torvalds/linux.git/commit/?id=0b90c5637dfea8a08f87db5dd16000eb679013a3
队列先进先出,堆栈先进后出
快科技9月4日消息,王成录透露,华为自主研发的操作系统鸿蒙将登陆PC,其实这一点也不奇怪,为什么这么说?
其实在这之前,有鸿蒙生态企业鸿湖万联的工程师完成了OpenHarmony对PC的初步适配(x86),基于OpenHarmony 3.2 Beta3版本以及惠普某型号办公笔记本。
此外,鸿蒙系统是一套基于微内核的全场景分布式OS,采用分布式架构,能够实现跨终端无缝协同体验,所以推出PC端也是必然行为。
还要注意的是,HarmonyOS NEXT开发者将在2024年第一季度面向所有开发者开放,而这或许对于鸿蒙未来的发展有着更加深远的意义。
据了解,HarmonyOS NEXT系统底座全线自研,砍掉传统的AOSP代码,仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用,有体验者上手体验以后表示在打开安卓APK文件时,系统会提示“无法打开此文件”。
这也是鸿蒙走向除苹果、安卓以外的第三大操作系统的必经之路,相信有了更多开发者的加入,鸿蒙生态将会以更快的速度成长。
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责任编辑:雪花
转自 https://news.mydrivers.com/1/933/933027.htm