紧跟Intel!AMD处理器也要用玻璃基板封装
快科技7月12日消息,据悉,AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板,时间预计在2025-2026年。 相比目前普遍使用的有机基板封装,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势,具有卓越的机械、物理、光学...
快科技7月12日消息,据悉,AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板,时间预计在2025-2026年。 相比目前普遍使用的有机基板封装,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势,具有卓越的机械、物理、光学...
快科技7月10日消息,面对美国出口限制,NVIDIA专为中国市场设计了符合规定的H20 Hopper GPU,不过和全球热卖的H100之间有多大差异,NVIDIA一直都没有透露。 不过近日H20现身Geekbench 6,显示其核心数量比顶...
微软退出了 OpenAI 董事会的无投票权观察员角色,而苹果也不会担任观察员。OpenAI 计划定期与主要投资者和合作伙伴举行会议来商讨事宜。微软是在去年 11 月 CEO Sam Altman 短暂被董事会罢免又复职后进入董事会担任观察员...
快科技7月11日消息,近日在信通院组织的可信AI汽车大模型首轮评估中,华为云盘古汽车大模型顺利完成了评估,获得4+级证书,成为国内首批通过该项评估并获得当前最高评级的行业大模型。 据悉,华为云盘古汽车大模型在2023年的全联接大会首次发布,...
快科技7月10日消息,据媒体报道,全球领先的三大内存制造商SK海力士、三星和美光正在积极推进高带宽内存(HBM)的扩产计划。 预计到2025年,这些厂商的HBM产量将实现显著增长,年增长率达到105%。根据业内专家的估计,到2025年,全球...
快科技7月10日消息,今日,中国移动研究院宣布,中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站,并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。 官方表示,预计...
快科技7月9日消息,据媒体报道,台积电将于下周开始试生产其2nm工艺芯片,早于市场预计的第四季度。 众所周知,苹果是台积电的主要客户,苹果将率先使用该先进工艺,这意味着2025年的苹果A19芯片将进入2nm时代,iPhone 17系列有望首...
快科技7月9日消息,据openKylin(开放麒麟)官方消息,日前openKylin for AIPC版本重磅发布。 官方介绍,在人工智能与异构计算技术迅猛发展的当代,AI个人计算机(AIPC)应运而生,标志着一个新时代的开启。 openK...
快科技7月8日消息,编程语言Java的创始人,被誉为“Java之父”的James Gosling,近日在社交媒体上宣布了自己正式退休的消息。 Gosling表示:“我终于退休了。做了这么多年的软件工程师,现在是时候享受人生了。”他透露,在亚...
快科技7月7日消息,除了面向消费级笔记本的锐龙AI 300系列,AMD还在准备主打商务领域的锐龙AI 300 PRO系列,已知至少两款型号锐龙AI 9 HX PRO 370(真长啊)、锐龙AI 7 PRO 360。 原本预计它俩的规格会分别...