快科技2月17日消息,据BK最新报道,NVIDIA正与包括三星电子、SK海力士在内的主要内存半导体公司进行秘密谈判,合作开发新型内存标准SOCAMM,并推动其商业化。
16日,业内人士证实了这一消息。此举标志着内存半导体领域的重大转转变,对B2B服务器市场和蓬勃发展的设备端AI领域都有潜在影响。
据悉,SOCAMM被誉为新一代HBM(高带宽存储器),是系统级芯片高级内存模块的缩写,这是一种尖端的DRAM内存模块,可极大增强个人AI超级计算机的性能。
与小型PC和笔记本电脑中使用的现有DRAM模块相比,SOCAMM的性价比更为出色,它集成了低功耗和高能效LPDDR5X DRAM,该模块的设计包括694个I/O端口,超过了当前 LPCAMM 标准的644个端口,有助于进一步缓解数据瓶颈问题,而这将是AI计算中的一个关键挑战。
此外,SOCAMM另外一大显著特点是其可拆卸性,易于更换和升级。其尺寸当和成人的中指相当,可以在同一区域内安装更多DRAM,进一步增强性能。
NVIDIA CEO黄仁勋一直积极倡导让让广泛的受众使用AI技术,上个月,在 CES 2025 上,NVIDIA推出了AI PC“Digits”。
“未来,工程师、艺术家和所有使用计算机作为工具的人都需要一台个人AI超级计算机,”黄仁勋表示强调了SOCAMM 在实现这一目标方面的变革潜力。
SOCAMM 的开发不仅是一项技术创新,也是NVIDIA建立自己的内存标准的战略举措,这一标准将独立于联合电子设备工程委员会 (JEDEC) 的传统共识驱动方法。
一位行业消息人士指出:“内存标准传统上是由JEDEC的多家 PC、内存和服务器公司达成共识确定的,但NVIDIA正在追求自己的内存标准,这反映了对其创新和影响力的信心。”
预计SOCAMM的出现将在整个半导体行业产生连锁反应,不仅影响三星电子和SK海力士,还影响 Simmtech 和TLB等基板公司。
据报道,这些公司正在合作为SOCAMM供应基板。一位业内人士透露,“NVIDIA和内存公司正在交换SOCAMM原型并进行性能测试”,并可能在今年年底开始大规模生产。
BK表示,随着NVIDIA不断突破 AI 和计算技术的界限,SOCAMM的成功商业化可能会重新定义个人计算的格局,使更广泛的用户能够使用AI 超级计算功能,并为行业内存性能树立新的标杆。