快科技9月12日消息,AMD已经发布了代号Strix Point的锐龙AI 300系列,主打高端轻薄本,而接下来AMD还有三款同样Zen5架构的移动版APU,两个更高,一个更低。
更高的一是Fire Range,移植于桌面版锐龙9000系列,最多16个Zen5 CPU核心、2个RDNA2 GPU核心,预计热设计功耗55-75W,用于终极游戏本。
二是最受期待的Strix Halo,也是16个Zen5 CPU核心,但是会有多达40个RDNA3.5 GPU核心,传闻称性能可以摸到移动版RTX 4070,都不需要独立显卡了!
更低的代号Krackan(也叫作Kraken Point),AMD最新确认它将在2025年初发布(可能CES),相比于Strix Point更加便宜,面向更大规模的主流市场。
Krackan很大程度上可以视为Strix Point的同架构精简版,CPU核心从最多12个减少为最多8个,去掉4个Zen5c,也就是变成4个Zen5、4个Zen5c的组合。
GPU核心则砍掉足足一半,保留八个RDNA3.5 CU单元。
NPU算力保留得比较充足,只是从55 TOPS下降到50 TOPS,依然符合Windows 11 AI PC的要求。
不过有趣的是,Krackan的内存支持会更高,LPDDR5X的频率从7500MHz提高到8000MHz,但有待确认。
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转自 更便宜的AMD Krackan APU明年初发布:八核Zen5、八核RDNA3.5–快科技–科技改变未来 (mydrivers.com)