AMD Strix Point发布了,很多人都在期待Strix Halo,绝对称得上是“超级APU”,不仅仅CPU核心多达16个Zen5,GPU更是前所未有的40个RDNA3.5 CU单元,真的可以淘汰很多独立显卡,一直有传闻它可以媲美移动版RTX 4060甚至是RTX 4070。
之前我们就了解到,Strix Halo的封装面积将达到45×37.5=1687.5毫米,几乎和Intel LGA1700封装一模一样,对比Strix Point则大了几乎70%。
Strix Halo将是首个在移动端原生chiplet设计的产品
根据最新曝光的信息,Strix Halo内部采用chiplet小芯片设计,其中CPU部分是两颗CCD,每一个八核心,面积9.055×7.327=66.35平方毫米,两颗合计132.69平方毫米。
GPU部分面积达19.18×16.02=307.26平方毫米,比两颗CCD加起来还要大1.3倍之多。
三颗芯片合计总面积439.96平方毫米,而整个封装基底的面积为24.03×19.78=475.31平方毫米。
当然,这些都不是关键,重点是功耗和性能。
按照AMD官方的数据,Strix Halo的热设计功耗分为55W、85W、120W三个档次。
内存搭配256-bit位宽的LPDDR5X-8533,带宽管够,32GB需要5-9W,64GB需要10-13W,合计最少60W、最多133W。
AMD将其性能与一套Intel处理器、NVIDIA GN21 RTX 4070显卡放在了同样的档次,其中处理器功耗35W,显卡功耗80W,内存功耗6W,合计大约121W。
换言之,AMD确实相信Strix Halo的性能可以和80W功耗释放的移动版RTX 4070相媲美,可以让主流游戏本不再需要独立显卡!
当然,RTX 4070/4060的最高性能释放都是140W,还可以跑到更高水平,不够我们也知道,其实到了120W之后,它俩的性能就不会再有明显增加。
顶级游戏本可以等待Fire Range,它移植于桌面版锐龙9000系列,CPU性能更强,GPU则只是两个RDNA2单元。