11月11日消息,“华为是整机企业可以比作IBM,海光与曙光也形成了事实上的IBM模式。龙芯与之商业模式不同,龙芯可以比作Intel。”胡伟武对公司业务模式介绍称,龙芯主要做生态,而“他们做产品,这是主要不同”。
受过去一段时期政策性市场停滞,龙芯中科三季度业绩表现差强人意。三季报显示,今年前三季度实现营业收入3.943亿元,同比减少18.49%;归母净利润为-2.069亿元,同比下降383.24%。
单季度来看,龙芯第三季度营收为8642万元,较今年二季度环比下降54.47%;归母净利润为-1.031亿,环比降幅为226.24%。
“感觉2023四季度政务类政策性市场部分回暖。我自己对2024/2025年预期不变。”胡伟武如是称。他还表示,“龙芯把信创作为走向开放市场路上的驿站和试错场景,最终将面向开放市场和海外市场”。
在业绩会上,龙芯新产品发布进展和节奏受到投资者最多关注。
据了解,龙芯中科将会在11月28日国家会议中心,发布基于国产自主指令集龙架构研发的龙芯3A6000 CPU芯片及龙芯2P0500打印机专用芯片,届时十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。
在先进工艺研发方面,龙芯称已经开展对新工艺的评估,2024年将研制相关IP并开展测试片研制。胡伟武表示,7nm先进工艺对未来3A7000 CPU产品提升,目前看还应该可以提高20%-30%性能。
据介绍,7nm流片费用较高,一次需花费上亿元,不能用该工艺试错,用已有工艺完成结构试错后再改到更先进工艺。在新工艺上,还需研制DDR5 PHY、PCIE PHY、各类寄存器堆、锁相环等IP。
龙芯服务器类芯片过去并未在算力市场发展中,有效撑起公司业绩成长。胡伟武在业绩会上称,由于过去龙芯只有4核,几乎没有服务器市场。
不过随着3C5000和3D5000的推出,今年龙芯服务器有很大进步,胡伟武表示,相信6000系列出来后,会有更大进步——3D6000、3E6000和3C6000推出时间(间隔)不会超过半年。
据介绍,龙芯服务器类应用芯片16核3C6000已经基本完成设计,将于近期交付流片;32核3D6000和64核3E6000分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000硅片形成。
“3C6000比3C5000通用处理性能、IO性能、片间互联性能均大幅提高,成本有所降低,目前应该在特定的开放市场有一定竞争力。”
此外,胡伟武透露,龙芯显卡产品9A1000对标AMD RX550,同时支持科学计算加速和AI加速,计划在2024年Q3流片。
龙芯中科称将会在11月底发布会上,正式对外进行龙架构授权及龙芯IP授权,并会与使用龙芯IP及架构的开放授权客户签约。
此前在龙芯架构是否会考虑开源的问题上,胡伟武称,开源是松耦合的结构,不容易形成合力,效率比较低。“基于这个考虑,我们会做架构授权加上IP授权。”据介绍,现在其已经有不少客户在用龙芯架构的IP做芯片。
“开源与兼容是一个矛盾,Linux没打败Windows、OpenCL在Cuda面前输得一塌糊涂,主要是参与者没有形成合力。”
胡伟武在业绩会上进一步表示:“我们正在找到一条既开源又兼容的路径,使得大量基于龙架构做芯片的人软件是兼容的。”
在今日业绩会上,多名投资者质疑龙芯中科相关销售人员工作不力,称对自家产品不熟,有的地区销售甚至已经消失了很长时间。
胡伟武对此并没有“护短”,回应称“龙芯的销售需要改进的地方挺多的,正在改进中。但我要求销售要有底线”。
同时他也对公司面临的一些行业共性问题称,理论上,龙芯主要面向整机企业,在整机企业积极性不足的情况下直接推动一些用户单位。
过去确实存在对计算机产业链不熟悉的情况,过去一年多已经有较大进步,从整机、渠道、应用单位三个环节完善产业链。龙芯发展的主要矛盾还是产品能否满足市场需求的矛盾,主要体现在系统性价比和软件生态。
责任编辑:雪花
软硬件解耦的核心在于芯片按照系统微架构和工艺节点不断提升性能和安全可靠性,编译器和上次语法树支持语言类的虚拟机打通应用世界的兼容性。[鲜花]