AMD 正与台积电合作优化工艺技术，但预计随着芯片集成度的提高，未来几代 Ryzen 处理器的整体温度将继续上升。AMD Ryzen 7000 CPU 是目前客户端 PC 中最高效的芯片。由于晶体管密度的提高和各种架构的变化，它们所采用的 Zen 4 内核架构在单线程和多线程性能方面都有大幅提升。然而，在更小的尺寸内晶体管密度的增加也导致了 CPU 温度的急剧上升。

代号为”拉斐尔”的最新 Ryzen 7000 CPU 在运行时非常热。在运行任何 CPU 密集型任务时，它们通常会达到 95C 的峰值 Tjmax，超频时需要非常强劲的散热设备。尽管 AMD 预计随着芯片密度的不断提高，这一趋势将在未来几代产品中持续下去，但这些 CPU 也可以在低电压下保持几乎相似的性能，同时降低一些温度。

AMD 副总裁 David Mcafee 在接受 QuasarZone 采访时表示，他们正在努力与台积电合作，优化最新的工艺技术，以保证芯片的质量和稳定性，但由于现代 CPU 架构的晶体管数量每一代都翻一番甚至更多，而且芯片尺寸越来越小，因此发热量要么和现在一样，要么继续增加。

Q. 对 AMD 台式机产品的批评之一是 CPU 温度。CPU 功耗明显低于竞争对手，但温度却较高。这些温度问题将来会得到解决吗？是不是可以在 CCD 芯片旁边安装一个假芯片来散热？

A. 我们正与台积电密切合作，在工艺技术方面投入大量精力。同时，我们必须能够保证半导体的质量和稳定性。随着未来采用更先进的工艺，我们相信目前的高热密度现象将会保持或进一步加剧。因此，未来必须找到一种方法，有效消除这种高密度芯片所产生的高热密度。

另外，如果你看看 TDP 65 W 的产品，它的整体性能也非常出色。通过这些产品实例，我认为这是规划未来路线图时需要考虑的一个重要因素，以确保在 TDP 和发热量之间取得良好的平衡。

下面还有一张热密度图，显示了通过较小的芯片表面积产生的热量：

英特尔此前也认为CPU 的发热量将继续上升。该公司最新推出的第 14 代 CPU 是目前最热的芯片之一，最高温度超过 100C。这导致主板制造商将散热阈值扩大到 115C 以上，使芯片工作温度最高可达 121C。

但英特尔工程师认为，这是意料之中的事，现代芯片的设计可以在提供最佳性能的同时维持高温。AMD 的 CPU 表明，尽管达到了热阈值，但 CPU 的开始降频时发热量并没有那么大，在某种程度上，这就好比说，如果你想让你的芯片发挥最大性能，那么你就必须在热量和功率方面达到芯片的极限。以下对英特尔工程师的采访（通过 Der8auer）解释了他们的观点：

由此看来，温度升高将成为英特尔和 AMD 下一代 CPU 的发展趋势。我们希望性能提升的幅度足以弥补较高的发热量。可以肯定的是，冷却设备制造商将在空气和液体冷却系统的新设计上走更创新的路线。

转自 https://www.toutiao.com/article/7294672572648751666/?log_from=ffd9e6d2d42ad_1698499439341