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三星将利用 RISC-V 架构打造下一代 Tenstorrent 人工智能芯片

人工智能芯片制造公司 Tenstorrent 宣布与三星 Foundry 合作,基于其 RISC-V 架构开发下一代尖端芯片。Tenstorrent 与三星晶圆代工部门达成下一代 RISC-V AI 芯片合作协议,三星晶圆代工部门实力大增。该公司对其 3nm GAA 工艺表现出了极大的乐观,该工艺此前也引起了业界的极大兴趣,英伟达(NVIDIA)和 AMD 等公司都在关注未来的采用情况。

除此之外,三星代工厂还完善了其 4 纳米工艺,据说该工艺已获得数据中心行业的大订单,现在三星代工厂也希望转型到芯片开发领域。

三星将利用 RISC-V 架构打造下一代 Tenstorrent 人工智能芯片

Tenstorrent 已成为这家韩国巨头的下一个合作伙伴,该公司计划制造基于 RISC-V 的下一代芯片,目标是人工智能市场。该公司计划采用三星的 SF4X 工艺,这是该代工部门目前提供的最高端的 4nm 节点。该公司最近还从现代集团和三星公司获得了 1 亿美元的投资,希望打造出能与英伟达相抗衡的人工智能芯片。

Tenstorrent 的重点是开发高性能计算,并向全球客户提供这些解决方案。

Tenstorrent 首席执行官Jim Keller对此表示:Keith Witek 担任我们的首席运营官,推动我们与三星的合作,这一点非常令人兴奋。三星代工厂致力于推动半导体技术的发展,这与我们推动 RISC-V 和人工智能发展的愿景不谋而合,使他们成为将我们的人工智能芯片推向市场的理想合作伙伴。

三星将利用 RISC-V 架构打造下一代 Tenstorrent 人工智能芯片

三星对其代工部门的愿景是广阔的,因为该公司一直在尽力抓住每一个机会,尤其是最近的人工智能热潮。在努力向英伟达(NVIDIA)提出混合供应链模式后,三星终于成功获得了 HBM 订单,以及围绕芯片供应的潜在交易。此外,三星代工厂还加强了与 Team Red 的联系,并负责为 AMD的 Instinct MI300X AI 加速器提供 HBM 订单。

看起来,三星现在的处境非常不错,因为它拥有必要的设施,可以负责包括内存和芯片在内的所有生产阶段。这不仅减少了拥有多家供应商的麻烦,而且由于三星与台积电等公司相比相对较新,它提供的”报价”也更具竞争力。

转自 https://www.toutiao.com/article/7285763408358736418/?log_from=9cadde276db77_1696383388801