英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板

多数业者预计，到本世纪末，半导体行业将在使用有机材料在硅片上扩展晶体管方面碰壁。规模化是推动芯片技术发展的关键，而玻璃可能是该行业的下一个重大飞跃。英特尔推出了首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这将使业界在 2030 年后继续推进摩尔定律。英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 说，这项创新历经十多年的研究才得以完善。

与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高 10 倍。玻璃还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少 50%，从而提高光刻的聚焦深度。

基板能够承受更高的温度，这为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。同时，增强的机械性能将提高装配良率，减少浪费。简而言之，玻璃基板将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。

几十年来，英特尔一直是半导体行业的领头羊。上世纪 90 年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。

英特尔表示，玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及图形、数据中心和人工智能的应用。该公司预计将从本十年的下半期开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在 2030 年之前在封装上实现 1 万亿个晶体管。

转自 https://www.toutiao.com/article/7280270873565676072/?log_from=afb4a0fc01e6b_1695081151548