AMD Zen6霄龙首曝：史上第一次16通道内存！2nm工艺？

根据官方路线图，AMD将在明年推出Zen5架构家族，其中在EPYC霄龙服务器端将延续现有体系，划分为Zen5(代号Turin)、Zen5 3D V-Cache、Zen5c三个版本，制造工艺升级为3/m(应该分别是CCD、IOD)。

那么再往后的Zen6呢？

最新曝光的一张路线图显示，AMD Zen6架构霄龙的代号为“Venice”，也就是意大利水城威尼斯，延续该系列一贯以意大利城市作为代号的传统。

封装接口改为SP7，而现在的Zen4家族是SP5，这意味着下一代Zen5家族会使用SP6，一代换一次。

规格方面只显示了一点，内存通道有16个、12个两种，这将是历史上第一次做到16通道，而现在最高只有12通道。

据说，Zen6架构霄龙CCD部分的制造工艺将升级为2nm，IOD则可能是3nm。

顺便回顾一下AMD历代CPU架构的内部代号和对应工艺：

Zen 2 (7nm) – Valhalla(英灵殿)

Zen 3 (7nm) – Cerberus(刻耳柏洛斯，古希腊神话中的地狱三头犬)

Zen 4 (4/5nm) – Persephone(珀耳塞福涅，古希腊神话冥后)

Zen 5 (3/4nm) – Nirvana(涅槃)

Zen 6 (2/3nm) – Morpehus(摩耳甫斯，古希腊神话梦神)

另外，路线图上可以看到AMD下一代Instinct MI400系列加速器，包括三个版本：MI400A肯定是CPU+GPU融合方案，MI400X是纯GPU方案，MI400C就不知道了。

Intel这边，至强处理器明年是纯大核Granite Rapids(GNR)、纯小核Sierra Forest(SRF)，后续升级版分别是Diamond Rapids(DMR)、Clearwater Forest(FCS)，但是在Intel官方路线图上，Diamond Rapids至少目前消失了。

加速器方面是下一代Falcon Shore，分为X、G两个版本，但不清楚什么区别。

它最初规划是CPU+GPU融合，但现在已经退回到纯GPU。

NVIDIA方面有两个代号，一是David Blackwell，此前传闻已说明它是下一代GPU架构，但不清楚David是什么，可能是一个衍生版？