韩国的业内人士告诉行业媒体,NVIDIA要求SK hynix提交下一代高带宽内存(HBM)的样品用于评估–根据Business Korea的文章,工厂正在准备本周出货的第一批HBM3E原型。
SK hynix与英伟达有着现有的合作关系–它在去年抵御了激烈的竞争,此后为H100″Hopper”Tensor Core GPU生产了(当前版本)HBM3 DRAM。
该内存制造商希望通过第五代产品保持其在HBM市场上的领先地位–副总裁Park Myung-soo早在4月就透露说:”我们正在准备今年下半年的8Gbps HBM3E产品样品,并准备在明年上半年进行大规模生产”。
与英伟达的新合作关系可以帮助SK hynix在HBM制造领域扩大其与最近的竞争对手–三星之间的差距。