自研高性能IGBT芯片 王传福表态：比亚迪半导体仍将寻求上市

比亚迪不仅在新能源汽车取得了世界第一的好成绩，而且还是少有的能自研芯片的国产汽车品牌，不过2022年比亚迪半导体上市计划突然中止，但创始人王传福最新表态，寻求上市的计划不变。

在3月29日的业绩会上，王传福表示“比亚迪半导体上市计划不变，只是进程上有一些调整”。

他还提到，比亚迪整车增长不可能每年保持如此高增速，而随着增长速度回归常态，相信未来比亚迪半导体业务依赖于集团比例会在适当时候降下来，届时将具备上市条件，“到时哪个市场有吸引力，就去哪上市。

比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，2020年更名为比亚迪半导体有限公司，比亚迪持股72.3%，此前两轮融资获得了27亿的投资，一直在寻求上市。

2021年6月份深交所受理IPO之后，比亚迪半导体先后遭遇过两次IPO中止，最终在2022年11月15日突然宣布终止推进比亚迪半导体分拆上市事项，撤回创业板上市相关上市申请文件。

比亚迪半导体早在2005年就开始自研IGBT等汽车功率模块芯片，2018年，比亚迪半导体发布车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术。

IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计，使得同等工况下，综合损耗较市场主流产品降低了约20%，整车电耗显著降低。

2021年比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术已实现量产，IGBT5.0（Trecnch FS IGBT）采用了微沟槽结构及复合场中止技术，实现了超低的导通损耗和开关损耗，并且由于经过极致调教的复合场终止技术，实现了软关断。

在国内市场上，2022前三季度中比亚迪功率模块份额已经达到了21.1%，逼近第一名英飞凌的25.7%。