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英特尔今天宣布了第一阶段的计划，即在未来十年内，在欧盟的整个半导体价值链上投资多达800亿欧元，涵盖从研究与开发（R&D）到制造，并全面引入最先进的封装技术。今天宣布的计划包括在德国投资170亿欧元建设一个领先的半导体工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
通过这项具有里程碑意义的投资，英特尔计划将其最先进的技术带到欧洲，创建一个下一代欧洲芯片生态系统，并满足对一个更加平衡和有弹性的供应链的需求。
该投资计划的核心是平衡全球半导体供应链，大力扩大英特尔在欧洲的生产能力。在初始阶段，英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州的首府马格德堡开发两个同类的半导体工厂。规划将立即开始，预计在2023年上半年开始施工，并计划在2027年上线生产，但这一切要等待欧盟委员会批准。新工厂预计将使用英特尔最先进的晶体管技术提供芯片，满足代工客户和英特尔在欧洲和全球的需求，作为该公司IDM（集成设备制造商）2.0战略的一部分。
德国位于欧洲的中心，拥有顶尖的人才、一流的基础设施和现有的供应商和客户生态系统，是建立先进芯片制造的新中心”硅结点”的理想之地。英特尔计划最初投资170亿欧元，在建设过程中创造7000个建筑工作岗位，在英特尔创造3000个永久性高科技工作岗位，并在供应商和合作伙伴中创造数万个额外的工作岗位。英特尔计划将新址称为连接技术的”硅结点”。这个硅谷交汇点将成为全国和区域内其他创新和制造中心的连接点。
英特尔还在继续投资其爱尔兰莱克斯利普的扩建项目，额外花费120亿欧元，并将制造空间扩大一倍，以便将英特尔4工艺技术带到欧洲，并扩大代工服务。一旦完成，这次扩建将使英特尔在爱尔兰的总投资超过300亿欧元。
此外，英特尔和意大利已经进入谈判，以启用一个最先进的后端制造设施。这个工厂的潜在投资高达45亿欧元，将创造约1500个英特尔工作岗位，以及供应商和合作伙伴的另外3500个工作岗位，并在2025年至2027年之间开始运营。英特尔和意大利的目标是使该工厂成为欧盟第一个拥有新的和创新技术的工厂。这将是英特尔在计划收购Tower半导体的基础上，在意大利寻求代工创新和增长机会的补充。Tower公司与意法半导体有重要的合作关系，意法半导体在意大利Agrate Brianza有一座工厂。
总的来说，英特尔计划在这些制造投资上花费超过330亿欧元。通过大幅提高其在欧盟的制造能力，英特尔将奠定基础，使半导体价值链的各个部分更紧密地联系在一起，并提高欧洲的供应链弹性。
研发和设计对于推进领先的半导体制造至关重要。欧洲是世界一流大学、研究机构和领先的芯片设计者和供应商的所在地。通过对研发的额外投资来支持这一创新集群，并将其与英特尔的领先制造计划联系起来，将促进欧洲的创新圈，包括为中小企业提供更好的机会获得尖端技术。
转自 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1247309.htm