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联发科扩展Wi-Fi 7产品组合 为主流设备提供新款芯片

联发科技(MediaTek)是最早采用 Wi-Fi 7 技术的厂商之一,该公司今天推出了新的 Filogic 860 和 Filogic 360 解决方案,从而拥有了业界最全面的 Wi-Fi 7 产品组合。这些第二代新产品旨在进一步扩展联发科技的尖端产品平台,在实现最高性能和始终在线的可靠性的同时,利用最新的连接技术进步。

联发科扩展Wi-Fi 7产品组合 为主流设备提供新款芯片

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Filogic 860 将 Wi-Fi 7 双频接入点与全新的先进网络处理器解决方案相结合,服务于企业接入点、服务提供商以太网网关和网状节点以及零售和物联网路由器应用。Filogic 360 是一款独立的客户端解决方案,在单芯片中集成了 Wi-Fi 7 2×2 和双蓝牙 5.4 辐射,旨在为边缘设备、流媒体设备和大量其他消费电子产品提供下一代 Wi-Fi 7 连接。

联发科技公司副总裁兼智能连接业务总经理 Alan Hsu 表示:”联发科技拥有市场上最全面的连接产品组合,我们将继续秉承这一传统,推出两款专为主流应用设计的先进 Wi-Fi 7 解决方案。Filogic 860 和 Filogic 360 采用了与我们的高级解决方案相同的技术,在繁忙的网络环境中具有卓越的可靠性,速度超快,延迟更短,范围更广。

对于企业和零售市场,Filogic 860 为双频 Wi-Fi 7 接入点、路由器和网状节点解决方案提供了一个完整的平台。在第一代设计成功的基础上,Filogic 860 配备了三核 Arm Cortex-A73 CPU,支持强大的硬件加速,可实现高级隧道和安全功能,满足企业和服务提供商的要求。

Filogic 860 平台具有以下功能:

6 纳米低功耗 Wi-Fi 设计

支持单 MAC MLO

支持 4096-QAM 和 MRU

支持双频 Wi-Fi 7,业界最高双频 MLO 速度达 7.2 Gbps

双频双并发功能,4T4R 用于 2.4 GHz(最高 BW40),5T5R 4SS 用于 5 GHz(最高 BW160

支持用于零等待 DFS 的额外接收天线

支持 Filogic Xtra 范围,使用额外天线增强接收距离

Filogic 360 是独立的单芯片 Wi-Fi 7 2×2 和双蓝牙 5.4 解决方案,旨在为智能手机、个人电脑、笔记本电脑、机顶盒、OTT 流媒体等高性能客户端和许多其他设备提供同类最佳的连接。

Filogic 360 的主要功能包括:

三频可选 Wi-Fi 7 2×2,速度可达 2.9 Gbps

支持 4096-QAM 和 MRU

支持 160 MHz 信道带宽

支持 Filogic Xtra 范围,通过独特的混合 MLO 解决方案提高通信距离

支持双蓝牙 5.4 内核,适用于游戏和其他应用

带集成 DSP 的 BLE 音频,支持 LC3 编解码器

联发科技先进的 Wi-Fi 和蓝牙共存技术确保两种技术在 2.4 GHz 频段上无缝运行,互不干扰

联发科技 Filogic 860 和 Filogic 360 解决方案已开始向客户提供样品,预计将于 2024 年中期量产。