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华为公布芯片堆叠结构等专利:可以让14nm+14nm>7nm了?

快科技8月9日消息,天眼查显示,近日华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”,公开号为CN116504752A。

该专利涉及的技术领域为芯片技术领域,尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备,该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。

该专利也是再次引起了一些用户的讨论,什么华为可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起,实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗,而类似的说法华为官方已经多次证实是假消息。

华为公布芯片堆叠结构等专利:可以让14nm+14nm>7nm了?

需要注意的是,通过芯片叠加工艺让两块14nm芯片达到7nm水平说法本身就是错误。芯片堆叠技术方案难题包含了,热管理、电气互联、封装和测试、制造技术等等,想要完成这些并非易事。

此外,两款14nm芯片叠加一起,还要功耗跟7nm相当,暂且说可以组合,这样实现后也是通过降频。要知道,14nm芯片达到7nm的性能水平就必须功耗翻倍,同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管,这显然脱离了芯片发展规律。

再来说功耗,7nm芯片功耗基本在7W左右,14nm芯片想要保持跟前者的性能,然后功耗就至少要翻一倍,如果两款叠加,那……

华为公布芯片堆叠结构等专利:可以让14nm+14nm>7nm了?

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责任编辑:雪花

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