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AMD锐龙8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5绝配

按照惯例,AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器,工艺、架构都会有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合,GPU则升级为RDNA3.5。

曝料显示,AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版,其中Strix Point面向主流笔记本,CPU部分最多12个核心,GPU部分最多16组CU单元(1024个流处理器),热设计功耗28-54W。

Strix Halo(Starlak)则面向高端游戏本,CPU部分最多达16个核心,GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器),热设计功耗默认55W,最高可达120W。

AMD锐龙8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5绝配

AMDGPU LLVM17编译器中,已经出现了两个新的AMD GPU编号,分别是gfx1150、gfx1151,并备注有APU字样,大概率正对应着Strix Point、Strix Halo。

只希望,锐龙8000 iPhone这次落地速度快一些,尽早推出足够多的笔记本产品,别再像今年那样拖拖拉拉,先机尽失。

AMD锐龙8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5绝配

AMD锐龙8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5绝配

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