Raptor Lake 13代酷睿发布了,Meteor Lake 14代酷睿、Arrow Lake 15代酷睿还会远吗?
看起来,Intel似乎要坚持每两代换一次封装接口——12/13代酷睿都是LGA1700,14/15代则会变为LGA1851,又称为Socket V。
LGA1851在形状、尺寸上会和LGA1700非常相似,但显然会增加100个针脚,同时也会带来一些新的功能特性,只是具体不详。
14代酷睿将首次采用chiplet小芯片设计,其中包括CPU核心的计算模块首次升级为Intel 4工艺(此前的7nm),GPU图形模块则是首次引入外部工艺,使用台积电5nm。
根据内部路线图,14代酷睿桌面版将有至少五种不同的配置,CPU核心数量、热设计功耗各异,具体包括:
- 6P+16E 22核心28线程、125W
- 6P+16E 22核心28线程、65W
- 6P+16E 22核心28线程、35W
- 6P+8E 14核心20线程、65W
- 6P+8E 14核心20线程、35W
是的你没看错,13代8P+16E 24核心32线程之后,14代又要后退一步,少两个P核心。
Rocket Lake 11代酷睿就曾出现过类似的情况,10核心退回8核心,引发巨大的争议,没想到又来一次。
这么做的原因,可能是第一次使用不同的新工艺,成熟度、性能不足,可能是E核升级架构变强了。
当然,还有可能是为了强化核显,因为这一次将升级为标配4个Xe核心,也就是64个执行单元、512个流处理器核心。
这样的规模,已经相当于入门级独立显卡Arc A310的三分之二,对核显而言是个飞跃了。
15代酷睿不但会首次使用Intel 20A工艺,规格上会再次回血,恢复到8+16核心,并有至少三种配置:
- 8P+16E 24核心32线程、125W
- 8P+16E 24核心32线程、65W
- 8P+16E 24核心32线程、35W
至于中低端的组合,暂时不详,可能不会再单独设计6+8这样的组合?
核显部分据说也会升级到台积电3nm,继续4个Xe核心,但有望升级到第二代Xe架构。
按照Intel此前公布的资料,采用chiplet小芯片设计后,CPU、GPU模块都会更具弹性,可以根据需要灵活配置核心数量、缓存容量,并跟随制程工艺成绩。
转自 又换接口!Intel 14/15代酷睿一起曝光:24核心退回22核心–快科技–科技改变未来 (mydrivers.com)